什么是集成電路封裝？
制(zhi)造半導(dao)體器件的(de)最(zui)后一步(bu)是集(ji)成電路封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)，即把(ba)半導(dao)體材料塊(kuai)（由(you)其制(zhi)成功能(neng)電路）封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)在保(bao)護盒中，以防止其受(shou)到物理損壞(huai)和腐(fu)蝕。集(ji)成電路封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)有(you)多種類型，每(mei)種封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)都有(you)獨特的(de)尺寸、安裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式和引(yin)腳數。
雙列直插式封裝（DIP）
這是(shi)電(dian)路（尤其是(shi)業(ye)余(yu)項(xiang)目(mu)）中(zhong)常用的通(tong)孔集(ji)成電(dian)路封裝。這種集(ji)成電(dian)路有(you)兩排平行的引(yin)腳，從矩形塑料外殼中(zhong)垂直伸出。
DIP 封裝的整體尺寸取決于(yu)引(yin)腳數。常見的引(yin)腳數為 4、6、8、14、18、20、28 和 40 引(yin)腳。DIP 集成電(dian)路(lu)的引(yin)腳間距為 2.54 毫米，這是一種標準(zhun)間距，非常適(shi)合插(cha)入面(mian)包板(ban)(ban)、veroboards 和其他原(yuan)型板(ban)(ban)。
DIP 集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路也可(ke)以(yi)很容易地焊接(jie)(jie)到(dao)印(yin)(yin)刷(shua)電(dian)(dian)路板上(shang)。有時，使用(yong)集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路插(cha)座(zuo)代替將(jiang)集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路直接(jie)(jie)焊接(jie)(jie)到(dao)印(yin)(yin)刷(shua)電(dian)(dian)路板上(shang)。使用(yong)插(cha)座(zuo)可(ke)以(yi)方便地將(jiang) DIP 集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路拆卸或插(cha)入印(yin)(yin)刷(shua)電(dian)(dian)路板。
表面貼裝器件（SMD）
市(shi)場上有(you)多種表(biao)面貼裝封(feng)裝，包括 SOP、小外形晶(jing)體管(guan)（SOT）和 QFP。SMD 集成電(dian)路封(feng)裝通常需要(yao)定(ding)制(zhi)的印(yin)刷電(dian)路板，這(zhe)些印(yin)刷電(dian)路板有(you)與之相匹(pi)配的銅標(biao)準焊(han)(han)接。通常，需要(yao)使用特殊的自動(dong)化(hua)工具將它們焊(han)(han)接到(dao)印(yin)刷電(dian)路板上。
小外形集成電路 (SOIC)
SOIC 封(feng)裝比(bi) DIP 封(feng)裝更短更窄。它(ta)是一種 SMD，所有 DIP 引腳(jiao)都(dou)向外彎曲，尺寸縮小(xiao)。每(mei)個引腳(jiao)之間(jian)的(de)間(jian)距通常約為 1.27 毫米。
小外形封裝（SOP）
這是(shi) SOIC 封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)縮(suo)小(xiao)版(ban)。與 SOIC 一樣(yang)，SOP 系列的(de)外(wai)(wai)(wai)形尺寸更小(xiao)，引腳間(jian)距小(xiao)于 1.27mm。每種 SOP 包(bao)括塑料小(xiao)外(wai)(wai)(wai)形封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang) (PSOP)、薄型小(xiao)外(wai)(wai)(wai)形封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang) (TSOP) 和薄型收縮(suo)小(xiao)外(wai)(wai)(wai)形封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang) (TSSOP)。
四扁平封裝（QFP）
與兩面(mian)(mian)封裝(zhuang)的(de) DIP 不同，QFP IC 四面(mian)(mian)都有(you)引腳(jiao)。QFP IC 的(de)引腳(jiao)數量從每面(mian)(mian) 8 個（共(gong) 32 個）到多(duo)達 70 個（300 多(duo)個）不等。QFP IC 上(shang)的(de)引腳(jiao)間距通常在 0.4 毫(hao)米(mi)到 1 毫(hao)米(mi)之間。
標準 QFP 封裝(zhuang)的小型變體包括薄型 QFP (TQFP)、超(chao)薄 QFP (VQFP) 和扁平(ping) QFP (LQFP) 封裝(zhuang)。
四扁平無引線封裝（QFN）
還有(you)一種 QFP 集成電路(lu)，但(dan)引腳結構不同，稱(cheng)為(wei) QFN 封裝。QFN 封裝的引腳暴露在底部(bu)，有(you)時也暴露在兩側和底部(bu)。
小外形晶體管（SOT）
矩形晶體管等 SMD 器(qi)件采(cai)用 SOT 封(feng)裝(zhuang)。
球柵陣列 (BGA)
高級集(ji)成(cheng)電路采用 BGA 封(feng)(feng)裝(zhuang)。這些(xie)(xie)極(ji)其復(fu)雜的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)底部有排列成(cheng)二維網格的(de)微小(xiao)焊球。通常情況(kuang)下，將這些(xie)(xie)封(feng)(feng)裝(zhuang)放(fang)置在 PCB 上(shang)需要(yao)一個自動化(hua)流程，其中(zhong)包括(kuo)拾取和放(fang)置機器以(yi)及回流爐。在 pcDuino 和 Raspberry Pi 電路板上(shang)可(ke)以(yi)找到 BGA 封(feng)(feng)裝(zhuang)。
