紫外激光(guang)器是很多工(gong)業領域中各種PCB材(cai)料應用的(de)較佳選擇(ze)，從生產(chan)基本的(de)電(dian)路板(ban)，電(dian)路布線，到(dao)生產(chan)袖珍(zhen)型嵌(qian)入式芯片等工(gong)藝(yi)都通用。
應用1：表面蝕刻/電路生產
紫(zi)(zi)外激(ji)光器(qi)(qi)在生產電路時工作迅速，數分鐘就(jiu)能將表面圖樣(yang)(yang)蝕刻在電路板上。這(zhe)使得(de)紫(zi)(zi)外激(ji)光器(qi)(qi)成(cheng)為(wei)生產PCB樣(yang)(yang)品的快方法。研(yan)發(fa)部(bu)門注意到，越(yue)來越(yue)多的樣(yang)(yang)品實驗室正(zheng)在配備內部(bu)紫(zi)(zi)外激(ji)光系統。
依賴于光(guang)學(xue)儀器檢定，紫外(wai)激光(guang)光(guang)束的(de)(de)大小可(ke)以達到10-20μm， 從而生(sheng)產柔性電(dian)(dian)路跡線(xian)。圖2中的(de)(de)應(ying)用表(biao)明紫外(wai)線(xian)在生(sheng)產電(dian)(dian)路跡線(xian)方面的(de)(de)max優勢，電(dian)(dian)路跡線(xian)微小，需要在顯微鏡下才能看見。
這一電路(lu)板尺寸為0.75英寸x0.5 英寸，由一塊燒結陶(tao)瓷基(ji)片和鎢(wu)/鎳/銅/表面組成。激光器能(neng)夠產生2mils的(de)電路(lu)跡線，間距為1 mil，從(cong)而(er)使得整個間距僅為3 mils。
雖然使用激光(guang)光(guang)束生產電路(lu)是PCB 樣(yang)品快的(de)方(fang)法，但大規模進行表面蝕刻應用好留給化學工(gong)藝(yi)。
應用2：PCB的拆卸
紫外激光器切(qie)割對于大型(xing)或(huo)小型(xing)生(sheng)產來說都是(shi)一個較(jiao)佳的選擇(ze)，同時對于PCB的拆(chai)卸，尤其是(shi)需要應用(yong)于柔性或(huo)剛柔結合的電(dian)路板(ban)上時也(ye)是(shi)一個不(bu)錯的選擇(ze)。拆(chai)卸就是(shi)將單個電(dian)路板(ban)從嵌板(ban)上移除，考慮到材料(liao)柔性的不(bu)斷增加，這種(zhong)拆(chai)卸就會面臨很大的挑(tiao)戰。
V槽切(qie)割和(he)自動(dong)電(dian)路板(ban)切(qie)割等機械拆卸方法容易損(sun)傷靈敏(min)而纖(xian)薄的基板(ban)，給電(dian)子專業(ye)制(zhi)造服務（EMS）企業(ye)在拆卸柔性(xing)和(he)剛柔結(jie)合的電(dian)路板(ban)時帶來麻煩。
紫(zi)外激(ji)光(guang)器切割不僅(jin)可以(yi)消除在沖緣(yuan)加工、變(bian)形和損傷電(dian)路元件等(deng)拆卸過程中產(chan)生的機械應力(li)的影響，同時(shi)比(bi)應用如(ru)CO2激(ji)光(guang)器切割等(deng)其(qi)它激(ji)光(guang)器拆卸時(shi)產(chan)生熱應力(li)影響要(yao)少一些。
“切割緩沖墊”的(de)(de)減少能夠(gou)節省空間，這意味著元件能夠(gou)放置(zhi)(zhi)在更靠近線路(lu)邊(bian)緣的(de)(de)位(wei)置(zhi)(zhi)，每一塊電(dian)路(lu)板上(shang)可(ke)以安裝更多線路(lu)，將效率提升到(dao)(dao)至高(gao)，從而(er)達(da)到(dao)(dao)柔性線路(lu)應用的(de)(de)max極限。
應用3：鉆孔
另(ling)外一種(zhong)利(li)用紫外激光(guang)器小(xiao)型光(guang)束(shu)尺寸和低應力(li)屬性(xing)的(de)(de)應用是(shi)鉆孔(kong)，包(bao)括貫(guan)穿孔(kong)、微孔(kong)和盲(mang)埋孔(kong)。紫外激光(guang)器系統(tong)通過聚焦垂(chui)直(zhi)波束(shu)徑直(zhi)切割穿透基(ji)板來鉆孔(kong)。依據(ju)所使用的(de)(de)材料，可(ke)以鉆出小(xiao)至10μm的(de)(de)孔(kong)。
紫外激(ji)(ji)光(guang)器(qi)在(zai)進行多層(ceng)鉆孔時尤為有用(yong)。多層(ceng)PCB使用(yong)復合材(cai)料經熱壓(ya)鑄入在(zai)一起。這(zhe)些(xie)所謂(wei)的(de)(de)“半固化”會發生分(fen)離，特別是在(zai)使用(yong)溫(wen)度(du)更高的(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)器(qi)加工后。但是，紫外激(ji)(ji)光(guang)器(qi)相對來說(shuo)無應力的(de)(de)屬性就解(jie)決了這(zhe)一問題，如圖3所示。
在圖示橫切面，一塊(kuai)14 mil的多層板上鉆(zhan)直徑(jing)為4mil的孔。這一在柔性聚酰(xian)亞(ya)胺鍍銅基(ji)板上的應用(yong)，顯示了各層之間(jian)沒有出現(xian)分(fen)離。關于(yu)紫(zi)外激光(guang)器低應力(li)屬性，還有重要一點：提高了成(cheng)品率數據。成(cheng)品率是從一塊(kuai)嵌板上移除(chu)的可(ke)用(yong)電路板的百分(fen)率。
在(zai)制造過(guo)程(cheng)中，很多(duo)情況(kuang)都會(hui)造成(cheng)電路(lu)板的(de)損壞，包括斷裂的(de)焊點、破裂的(de)元件或(huo)分層。任一種因(yin)素都會(hui)導致電路(lu)板在(zai)生產線上(shang)被丟進廢物箱(xiang)而(er)非進入運輸箱(xiang)。
應用4：深度雕刻
另(ling)外(wai)(wai)一(yi)種展示紫外(wai)(wai)激(ji)光(guang)器(qi)通用性的應(ying)用是深(shen)度(du)雕刻，這包(bao)含多種形式(shi)。利用激(ji)光(guang)器(qi)系統的軟件控制，激(ji)光(guang)光(guang)束設定進行(xing)受(shou)控消融，即(ji)能夠按照所需(xu)深(shen)度(du)在某一(yi)材(cai)料上進行(xing)切割，在轉向另(ling)外(wai)(wai)一(yi)種深(shen)度(du)和開始另(ling)外(wai)(wai)一(yi)個任務之(zhi)前可以停(ting)止(zhi)、繼續和完(wan)成所需(xu)的加工。
各種深度應(ying)用包括(kuo)：嵌入芯(xin)片(pian)時用到的小型生產(chan)以及將有(you)機材料(liao)從(cong)金屬表面(mian)移(yi)除的表面(mian)研磨。
紫(zi)外激光(guang)器(qi)還可以(yi)在基板上(shang)進行多(duo)步驟操作(zuo)。在聚乙(yi)烯材料上(shang)，第一步是(shi)用激光(guang)產(chan)生一個深度(du)為2 mils的凹(ao)(ao)槽(cao)，第二步是(shi)在上(shang)一步的基礎上(shang)產(chan)生8 mils的凹(ao)(ao)槽(cao)，第三(san)步是(shi)10mils的凹(ao)(ao)槽(cao)。這說明紫(zi)外激光(guang)系統(tong)所提供(gong)的整(zheng)體用戶控(kong)制功能。
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