紅(hong)外(wai)YAG激(ji)光(guang)器(qi)(波(bo)長(chang)為1．06μm)是在(zai)(zai)材料(liao)(liao)(liao)處理方面用得(de)較為廣泛的(de)(de)(de)(de)激(ji)光(guang)源(yuan)。但(dan)是，許多塑(su)料(liao)(liao)(liao)和(he)大量(liang)用作柔性(xing)(xing)電路板(ban)基體材料(liao)(liao)(liao)的(de)(de)(de)(de)一些(xie)特殊(shu)聚合物(如聚酰(xian)亞胺(an))，都(dou)不(bu)(bu)能(neng)通(tong)(tong)過紅(hong)外(wai)處理或"熱"處理進(jin)行精細加工。因(yin)為"熱"使塑(su)料(liao)(liao)(liao)變形(xing)，在(zai)(zai)切割或鉆孔的(de)(de)(de)(de)邊緣上產生炭(tan)化形(xing)式的(de)(de)(de)(de)損傷，可(ke)能(neng)導(dao)致(zhi)結(jie)構(gou)性(xing)(xing)的(de)(de)(de)(de)削弱和(he)寄(ji)生傳導(dao)性(xing)(xing)通(tong)(tong)路，而不(bu)(bu)得(de)不(bu)(bu)增加一些(xie)后續處理工序以改善加工質量(liang)。因(yin)此，紅(hong)外(wai)激(ji)光(guang)器(qi)不(bu)(bu)適用于某些(xie)柔性(xing)(xing)電路的(de)(de)(de)(de)處理。除此之外(wai)，即使在(zai)(zai)高能(neng)量(liang)密度下，紅(hong)外(wai)激(ji)光(guang)器(qi)的(de)(de)(de)(de)波(bo)長(chang)也不(bu)(bu)能(neng)被銅吸收，這更加苛刻地限制了(le)它的(de)(de)(de)(de)使用范圍。
然而，紫(zi)外激光器的輸(shu)出(chu)波(bo)長在0.4μm以(yi)下(xia)，這是處(chu)理(li)聚合物材料的主要優點。
與紅外(wai)加工(gong)不同(tong)，紫(zi)外(wai)微(wei)處(chu)(chu)(chu)理(li)從本質(zhi)上來說不是熱處(chu)(chu)(chu)理(li)，而(er)且(qie)大(da)多數(shu)材料吸收(shou)紫(zi)外(wai)光比吸收(shou)紅外(wai)光更容易。高(gao)能(neng)量(liang)的(de)(de)紫(zi)外(wai)光子(zi)直接破(po)壞許多非金屬材料表面的(de)(de)分子(zi)鍵，用這(zhe)種"冷"光蝕處(chu)(chu)(chu)理(li)技術加工(gong)出來的(de)(de)部件具有光滑的(de)(de)邊緣和低限度的(de)(de)炭化(hua)。而(er)且(qie)，紫(zi)外(wai)短波長本身的(de)(de)特性對金屬和聚合物(wu)的(de)(de)機(ji)械微(wei)處(chu)(chu)(chu)理(li)具有優越性．它(ta)可以被聚焦到亞微(wei)米數(shu)量(liang)級的(de)(de)點上，因此可以進(jin)行細微(wei)部件的(de)(de)加工(gong)，即使在不高(gao)的(de)(de)脈沖能(neng)量(liang)水(shui)平(ping)下，也能(neng)得(de)到很高(gao)的(de)(de)能(neng)量(liang)密度，有效地進(jin)行材料加工(gong)
微細孔在工業界(jie)中(zhong)的(de)應用已經(jing)相當廣(guang)泛，主(zhu)要形成(cheng)的(de)方(fang)式有兩種：
一(yi)是使(shi)用紅外(wai)激(ji)光(guang)：將材料表(biao)面(mian)的(de)物質加熱并使(shi)其汽化(蒸發)，以除去材料，這種方式通常被稱為熱加工．主要采用YAG激(ji)光(guang)(波(bo)長(chang)為1.06μm)。
二是(shi)使用紫外(wai)激光(guang)(guang)：高能量(liang)的紫外(wai)光(guang)(guang)子(zi)(zi)直接破壞許多非金(jin)屬材料表面的分子(zi)(zi)鍵(jian)，使分子(zi)(zi)脫離(li)物體，這種方(fang)式不會產生高的熱量(liang)，故被稱為冷(leng)加工，主要采用紫外(wai)激光(guang)(guang)(波(bo)長為355nm)．
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