激(ji)光切割(ge)(ge)是利用經聚焦的高(gao)功率(lv)密度激(ji)光束照(zhao)射(she)工(gong)件(jian)，使被(bei)照(zhao)射(she)的材(cai)料迅速熔化(hua)(hua)、汽化(hua)(hua)、燒蝕或達到燃點，同(tong)時借(jie)助(zhu)與光束同(tong)軸(zhou)的高(gao)速氣(qi)流(liu)吹除熔融物質，從而實(shi)現將工(gong)件(jian)割(ge)(ge)開(kai)。激(ji)光切割(ge)(ge)屬于熱(re)切割(ge)(ge)方法之一。
激光切(qie)割與其他熱切(qie)割方法相比(bi)較，總的特點是切(qie)割速(su)度快、質量高。具體概括為(wei)如下幾個方面。
切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)質量(liang)好(hao)：由于激光(guang)光(guang)斑(ban)小(xiao)、能(neng)量(liang)密度(du)高、切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)速度(du)快(kuai)，因此(ci)激光(guang)切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)能(neng)夠獲得較好(hao)的切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)質量(liang)。①激光(guang)切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)口(kou)細(xi)窄，切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)縫兩邊平(ping)行(xing)并(bing)且與表面(mian)垂直，切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)零件的尺寸精(jing)度(du)可(ke)(ke)達(da)±0.05mm。②切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)表面(mian)光(guang)潔(jie)美觀，表面(mian)粗糙度(du)只有幾十微米，甚至(zhi)激光(guang)切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)可(ke)(ke)以(yi)作為(wei)最后一道(dao)工序，無需(xu)機(ji)械加(jia)工，零部件可(ke)(ke)直接使(shi)用。③材料經過激光(guang)切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)后，熱(re)影響(xiang)區寬(kuan)度(du)很小(xiao)，切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)縫附近材料的性能(neng)也幾乎不受影響(xiang)，并(bing)且工件變形(xing)小(xiao)，切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)精(jing)度(du)高，切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)縫的幾何(he)形(xing)狀好(hao)，切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)縫橫截(jie)面(mian)形(xing)狀呈現較為(wei)規(gui)則的長方形(xing)。激光(guang)切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)、氧乙炔(gui)切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)和等離子切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)方法的比較見表1，切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)材料為(wei)6.2mm厚的低碳鋼板(ban)。
切割(ge)效率高：由于激(ji)(ji)光(guang)的傳(chuan)輸特性，激(ji)(ji)光(guang)切割(ge)機上一般配有多臺(tai)(tai)數(shu)控(kong)工作臺(tai)(tai)，整(zheng)個切割(ge)過程可以全部(bu)實(shi)現(xian)數(shu)控(kong)。操作時，只(zhi)需改(gai)變數(shu)控(kong)程序，就可適用不(bu)同形狀零(ling)件(jian)的切割(ge)，既可進行二維切割(ge)，又可實(shi)現(xian)三維切割(ge)。
切(qie)割速(su)度(du)快：用功率(lv)為1200W的(de)激光切(qie)割2mm厚(hou)的(de)低(di)碳鋼板，切(qie)割速(su)度(du)可達(da)15000px/min;切(qie)割5mm厚(hou)的(de)聚丙烯樹脂(zhi)板，切(qie)割速(su)度(du)可達(da)30000px/min。材(cai)料在激光切(qie)割時不需要裝夾(jia)固定，既可節省工裝夾(jia)具，又節省了上、下料的(de)輔助時間(jian)。
非接觸式切(qie)(qie)(qie)割：激(ji)光切(qie)(qie)(qie)割時(shi)割炬與工(gong)件無接觸，不存(cun)在工(gong)具(ju)(ju)的(de)磨損。加工(gong)不同形狀的(de)零(ling)件，不需(xu)要(yao)更換“刀具(ju)(ju)”，只需(xu)改變(bian)激(ji)光器(qi)的(de)輸出參數(shu)。激(ji)光切(qie)(qie)(qie)割過程(cheng)噪聲低，振動(dong)小，無污染。
切(qie)(qie)割材(cai)料(liao)(liao)的(de)種(zhong)類多(duo)：與氧(yang)乙炔切(qie)(qie)割和(he)等(deng)離子切(qie)(qie)割比較，激(ji)光(guang)切(qie)(qie)割材(cai)料(liao)(liao)的(de)種(zhong)類多(duo)，包括金屬(shu)、非金屬(shu)、金屬(shu)基(ji)和(he)非金屬(shu)基(ji)復(fu)合材(cai)料(liao)(liao)、皮(pi)革、木材(cai)及(ji)纖維(wei)等(deng)。但是(shi)對于不同的(de)材(cai)料(liao)(liao)，由(you)于自身的(de)熱物理性能(neng)及(ji)對激(ji)光(guang)的(de)吸收率(lv)不同，表現出不同的(de)激(ji)光(guang)切(qie)(qie)割適應性。
激光切割設(she)備(bei)分類介紹
目前(qian)市場上的激光切(qie)割(ge)設備主(zhu)要(yao)有三種，YAG激光切(qie)割(ge)機、CO2激光切(qie)割(ge)機、光纖激光切(qie)割(ge)機：
1、YAG激(ji)光切割(ge)機。這款激(ji)光切割(ge)設備具(ju)有價格(ge)低(di)、穩定性(xing)好(hao)的(de)特性(xing)，主(zhu)要用于打孔、點焊及薄板(ban)的(de)切割(ge)。能效低(di)，目前輸出功率在1000W以下(xia)，不能切割(ge)非金屬材(cai)料，維護費(fei)用大。
2、CO2激(ji)光切割設(she)備。可以切割較(jiao)厚(hou)的金屬鈑材，對非金屬材料亦有很好的切割效果(guo)。但光電轉換效率低(di)，設(she)備龐大(da)，維護費用高。
3、光纖激(ji)(ji)光切割(ge)機。通過光纖傳輸，柔性(xing)化程度高(gao)，速度快，故障點少，維(wei)(wei)護(hu)(hu)費用低，維(wei)(wei)護(hu)(hu)方便(bian)，光電轉換率高(gao)，在系統配套(tao)方面具(ju)有很(hen)大的性(xing)價比優勢，主要(yao)用于切割(ge)20mm以內的金屬薄板。激(ji)(ji)光束(shu)不(bu)易被高(gao)反(fan)光材(cai)料吸收，對高(gao)反(fan)光材(cai)料的切割(ge)效果不(bu)是很(hen)理想，不(bu)能(neng)切割(ge)加工非金屬的材(cai)料。
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