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單工具(ju)解決方案，在一(yi)次掃描中結(jie)合了四種光學檢測技(ji)術，可在自(zi)動(dong)缺(que)陷檢測和分類中獲(huo)得高效率
滿(man)足多個行業要求，包括HBLED，高功(gong)率射頻(pin)電子和玻(bo)璃(li)顯示技術
2英(ying)(ying)寸晶圓的(de)吞(tun)吐(tu)量高達(da)(da)40wph，8英(ying)(ying)寸晶圓的(de)吞(tun)吐(tu)量高達(da)(da)20wph
用于多種材(cai)料的(de)30多個DOI缺陷分(fen)類(lei)的(de)高(gao)級(ji)算法
快速，全晶圓(yuan)粗糙度(du)監測和表面均(jun)勻度(du)映射
KLA-Tencor Candela CS20系(xi)列光(guang)學表面(mian)分析儀（OSA）對半(ban)導體和光(guang)電材料(liao)進行高級表面(mian)檢(jian)測。CS20系(xi)列提供了(le)(le)過(guo)程控制并(bing)提高了(le)(le)產(chan)量(liang)，可用于檢(jian)查不透明(ming)的(de)基板（例(li)如Si，GaAs和InP）以及透明(ming)的(de)材料(liao)（例(li)如SiC，GaN，藍寶石和玻璃）。
CS20系列采(cai)用OSA技術來同時測(ce)量散(san)射強(qiang)度，形貌(mao)變化，表(biao)面(mian)(mian)反(fan)射率和相移，以自動檢測(ce)和分類不斷(duan)增(zeng)加(jia)的關注缺陷(xian)（DOI）庫。OSA檢查技術結合(he)了(le)散(san)射測(ce)定(ding)(ding)法(fa)，橢圓測(ce)定(ding)(ding)法(fa)，反(fan)射測(ce)定(ding)(ding)法(fa)和光(guang)學輪(lun)廓測(ce)定(ding)(ding)法(fa)的基本(ben)原理，以無損(sun)檢查晶片表(biao)面(mian)(mian)的殘(can)留污染，表(biao)面(mian)(mian)和亞(ya)表(biao)面(mian)(mian)缺陷(xian)，形貌(mao)變化和膜厚均勻性。CS20系列的高(gao)(gao)靈(ling)敏度，高(gao)(gao)通量和多功能性提供了(le)一種經濟高(gao)(gao)效(xiao)的解決方案，適用于過(guo)程開發(fa)和制(zhi)造過(guo)程控(kong)制(zhi)。
CandelaOSA系統： 鏡面（反射光）
相移
地形
散射光
激(ji)(ji)光二極管： CS20R-8mW，635nm紅色激(ji)(ji)光
CS20v-25mW，405nm紫(zi)激光(guang)
CS20-雙(shuang)路25mW，405nm X射線(xian)
4通道(dao)顯微鏡(jing)技(ji)術可用于缺陷分析和(he)識別關鍵任務缺陷（DOI）
顯示(shi)的缺陷(xian)包括：SiC三角(jiao)形(xing)缺陷(xian)，藍(lan)寶石襯(chen)底(di)劃(hua)痕(hen)，SiC多型(xing)缺陷(xian)，晶片邊(bian)緣(yuan)劃(hua)痕(hen)和GaN外延坑
自(zi)動缺陷分類(lei)軟(ruan)件可為DOI分類(lei)提供配(pei)方創建(jian)
高通量掃描(miao)分(fen)析可提供摘(zhai)要報告，包括缺陷圖(tu)，日志文件(jian)和自動通過/失敗分(fen)配
缺(que)陷(xian)按(an)大(da)小分類并(bing)歸類為用(yong)戶(hu)定義(yi)的類別，并(bing)顯示在Candela缺(que)陷(xian)圖上
