SUSS MicroOptics通(tong)過使用反應(ying)離子刻蝕(shi)(RIE)將所需的結構轉移到基板上,從(cong)而在硅片和(he)熔融二氧化硅中以(yi)晶(jing)圓(yuan)級制(zhi)造(zao)定制(zhi)的單片微光學器件(jian)。該技術可(ke)提供(gong)高分辨率和(he)均勻性,并(bing)(bing)能(neng)夠合并(bing)(bing)復雜的形(xing)式,例如溝槽,空腔,基座,對準(zhun)點和(he)識別標(biao)記。組件(jian)可(ke)以(yi)鍍AR和(he)/或金屬化,并(bing)(bing)以(yi)多種格式交付。
沒有孔的(de)MLA:熔融(rong)石(shi)英,透鏡(jing),四邊(bian)形
網格
間距:130um
ROC:1.218mm±5%
無增透膜
形狀:矩形
厚度:0.9mm
尺寸(cun):15mm x 15mm±0.05mm