單(dan)軸(zhou)壓(ya)電(dian)平臺利用了APA執行器(qi)和撓曲(qu)導(dao)向的特性(xing),可(ke)提(ti)供出色的緊湊性(xing),堅固性(xing),帶(dai)寬和分辨(bian)率。壓(ya)電(dian)平臺X60S沿X軸(zhou)的行程為(wei)max.110μm,并且(qie)可(ke)以配備應變片,以實現高達10 nm的極高精度。
CTEC:緊湊,動態,精(jing)確
動(dong)態(tai)條件特別具有挑(tiao)戰(zhan)性(xing),他(ta)們需要能夠產生或處理大(da)加速(su)度的系統。CTEC開發的執行(xing)器具有反(fan)應(ying)性(xing)和(he)可(ke)靠性(xing),使其(qi)在高動(dong)態(tai)應(ying)用中獨(du)樹一幟(zhi)。但是,集成和(he)加載條件同樣(yang)重要。
空載位移:max.55µm
分辨率(lv):5.5 nm
尺(chi)寸:30 * 30 * 12 mm
空(kong)載諧振頻(pin)率:1840 Hz
響應時間:0.27 s
受阻(zu)力(準靜態激勵(li),無阻(zu)塞):max.120 N
剛性(xing)(準靜態激(ji)勵(li),無(wu)阻塞):max.2.0 N/µm
可用選項:真空應變片
重量:23 g