用于測(ce)量單光纖(xian)連接器(qi)端(duan)面幾何形狀的干(gan)涉(she)儀(yi),配備革(ge)命性的“無外部移動部件(jian)”機械設計(ji)。該裝置結合(he)了x400顯微(wei)鏡和(he)干(gan)涉(she)儀(yi),以便(bian)在很短(duan)的時間內控(kong)制拋光后的連接器(qi)。使用Blink軟(ruan)件(jian),操作員可以簡單地生(sheng)成自(zi)定義控(kong)制報告(gao)。DAISI-V3完全兼容(rong)行業測(ce)量標準(zhun)。
、Blink是所有Data Pixel產品通用(yong)的(de)軟(ruan)件平(ping)臺(tai)。專(zhuan)用(yong)插件支持干涉測量系(xi)列產品:3DScope-V2、Daisi-V3和DaisiMT-V3。PDF、HTML和CSV報告(gao)功能,具有廣泛的(de)數據(ju)庫支持(SQL Server、MySQL、ODBC、ORACLE等)。OLE自(zi)動化(hua)支持可(ke)用(yong)于專(zhuan)用(yong)應用(yong)程序。
產地:法國
視野:0.7 x 0.5 mm
掃描模式:紅燈
半徑:3mm到平面
頂點(dian)偏(pian)移:0到500μm
光纖高度:±160nm
光纖切割角度:0至12度
測量速度:1 s
放大倍數:X 400
輸(shu)出(chu):USB 2.0
電源:外部12V
尺(chi)寸HxWxL:133x171x244 mm
重量(kg):6