HP-SMA連接器(qi)有不(bu)同(tong)的(de)(de)版本,具體取(qu)(qu)決于(yu)傳(chuan)輸的(de)(de)功(gong)率。這取(qu)(qu)決于(yu)許多因(yin)素。重要的(de)(de)是(shi),光(guang)(guang)纖(xian)(xian)(xian)的(de)(de)纖(xian)(xian)(xian)芯直徑(jing)、激光(guang)(guang)器(qi)的(de)(de)光(guang)(guang)束輪廓,以及(ji)聚焦激光(guang)(guang)束的(de)(de)光(guang)(guang)斑大小及(ji)其與纖(xian)(xian)(xian)芯的(de)(de)中心對準。理想(xiang)情況(kuang)下,光(guang)(guang)斑直徑(jing)應占(zhan)纖(xian)(xian)(xian)維芯的(de)(de)大約80%。對于(yu)功(gong)率高達(da)100瓦的(de)(de)情況(kuang),如果包層模式沒有剝離,通常不(bu)需(xu)要散熱器(qi)。否則,建(jian)議使(shi)用10瓦的(de)(de)相應尺寸(cun)的(de)(de)散熱器(qi),假設包層(包層)中的(de)(de)功(gong)率為1%。
-連接器:
-纖維
-保護管