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盡管光(guang)(guang)子器件組裝的(de)(de)更大(da)份額仍然是分立組件和器件，但光(guang)(guang)子集(ji)成的(de)(de)新(xin)發(fa)展(zhan)很好地(di)說(shuo)明了光(guang)(guang)子市(shi)場的(de)(de)戲劇性發(fa)展(zhan)。從使(shi)用龐(pang)大(da)的(de)(de)宏系統到使(shi)用微(wei)光(guang)(guang)學組件再到集(ji)成光(guang)(guang)學，光(guang)(guang)子學行(xing)業正在(zai)經(jing)歷自20世紀70年代以來電子市(shi)場的(de)(de)真(zhen)實情況。
無論組件(jian)(jian)大小如何，光子器件(jian)(jian)的(de)(de)組裝(zhuang)仍然從根本上取(qu)決于準確(que)定位和(he)對(dui)準。此外，高精度和(he)熱性(xing)能的(de)(de)粘合方法是組裝(zhuang)組件(jian)(jian)的(de)(de)絕對(dui)性(xing)能和(he)長期可靠性(xing)的(de)(de)關鍵，因為它(ta)直接影響壽命（通(tong)過(guo)散(san)熱）以(yi)及操作和(he)性(xing)能（通(tong)過(guo)組件(jian)(jian)溫度或殘(can)余應力）。通(tong)過(guo)適(shi)當考(kao)慮(lv)粘結冷(leng)卻或固化過(guo)程中(zhong)的(de)(de)收縮，可以(yi)確(que)保更大性(xing)能，從而更大限(xian)度地提高產量。
- 被動/主動高精度對準
- 高精度粘接精度
- 倒裝芯片對齊和連接
- 子載芯片（CoS）
- 混合集成、光纖排列和尾纖
- 光學元件組裝成封裝
- 兩個光學元件的同時對準
產地：德國
運動系(xi)統(tong)：min.6軸高精度對準
設備處理：從/到Gel Pak，華夫包，定制
溫(wen)度控(kong)制：溫(wen)控(kong)卡盤，+15至+80（+/-0.1）°C
裝(zhuang)載(zai)選項：手動裝(zhuang)載(zai)和/或單輸送機(ji)
進料(liao)選項(xiang)：適用于Jedec或(huo)Auer船，或(huo)客戶托(tuo)盤
機器視覺：系統(tong)參(can)考和(he)觀察相機選項|設備和(he)I/O端口參(can)考
軟件功(gong)能(neng)：靈活(huo)強大的過程編(bian)程|擴展的無操作員控制|Windows 10 PC
連接：min.120 VAC（或特定國家/地區）|空氣/真空|100 Mbit/s網(wang)絡
潔凈室(shi)合規性：ISO 6**
物理特性(xing)：堅(jian)固的鋼基生產單元
尺寸（寬(kuan)x寬(kuan)x高）：800 x 1200 x 1600/2000mm
重量：1300kg
XXX“對齊(qi)和連(lian)接”任務上的所有(you)光學元件(jian)和芯片
光纖(xian)和(he)波導組件/尾(wei)纖(xian)/連接(jie)器(qi)
適用(yong)于高(gao)度復雜的(de)聯合封裝應用(yong)程序
適用于(yu)FTTX收發器、HPLD模塊(kuai)、混(hun)合(he)集成、MOEMS、PIC、硅光子學(xue)、共封裝設備制造商(shang)和激光雷達(da)、運(yun)輸、物聯(lian)網和3D掃描
