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盡(jin)管光(guang)(guang)子器件組裝的更大份額(e)仍然是分(fen)立組件和器件，但光(guang)(guang)子集(ji)成(cheng)的新發(fa)展很好(hao)地說(shuo)明了(le)光(guang)(guang)子市場(chang)的戲劇性發(fa)展。從使(shi)用(yong)龐大的宏系統(tong)到使(shi)用(yong)微(wei)光(guang)(guang)學(xue)組件再(zai)到集(ji)成(cheng)光(guang)(guang)學(xue)，光(guang)(guang)子學(xue)行業正(zheng)在經(jing)歷(li)自(zi)20世紀70年(nian)代以來電子市場(chang)的真實(shi)情(qing)況。
無(wu)論組(zu)件(jian)(jian)大(da)小如何，光子器件(jian)(jian)的(de)組(zu)裝(zhuang)仍然從根本上取決于準確定位和(he)(he)對(dui)準。此外，高精(jing)度(du)和(he)(he)熱(re)性能的(de)粘合方法是(shi)組(zu)裝(zhuang)組(zu)件(jian)(jian)的(de)絕對(dui)性能和(he)(he)長期(qi)可靠性的(de)關(guan)鍵，因為它直(zhi)接(jie)影響壽命（通過散熱(re)）以及操作(zuo)和(he)(he)性能（通過組(zu)件(jian)(jian)溫度(du)或殘余(yu)應力）。通過適當(dang)考(kao)慮粘結(jie)冷卻或固化過程中的(de)收縮，可以確保更(geng)大(da)性能，從而更(geng)大(da)限(xian)度(du)地(di)提高產(chan)量。
- 被動/主動高精度對準
- 高精度粘接精度
- 倒裝芯片對齊和連接
- 子載芯片（CoS）
- 混合集成、光纖排列和尾纖
- 光學元件組裝成封裝
- 兩個光學元件的同時對準
產地：德國
運動系統(tong)：min.6軸高精度對(dui)準(zhun)
設(she)備處理：從/到Gel Pak，華夫包(bao)，定制
溫度控制：溫控卡盤，+15至+80（+/-0.1）°C
裝載選項(xiang)：手(shou)動裝載和/或單(dan)輸送機
進料選項(xiang)：適用于Jedec或(huo)(huo)Auer船，或(huo)(huo)客(ke)戶(hu)托(tuo)盤
機(ji)器視(shi)覺：系(xi)統參(can)考(kao)和觀察相(xiang)機(ji)選項|設備(bei)和I/O端(duan)口參(can)考(kao)
軟件功能：靈(ling)活(huo)強大的(de)過程(cheng)編程(cheng)|擴展的(de)無操作員控制|Windows 10 PC
連接：min.120 VAC（或特定(ding)國家/地(di)區(qu)）|空氣/真(zhen)空|100 Mbit/s網絡
潔凈(jing)室合規(gui)性：ISO 6**
物理特性：堅固的鋼基生產單元
尺(chi)寸（寬x寬x高）：800 x 1200 x 1600/2000mm
重量：1300kg
XXX“對齊(qi)和連接”任務上的(de)所有(you)光學元件和芯片
光(guang)纖和波(bo)導組件/尾纖/連接器
適用(yong)于高度復雜的聯合(he)封裝應用(yong)程序
適用于(yu)FTTX收發器、HPLD模塊、混(hun)合集(ji)成、MOEMS、PIC、硅(gui)光(guang)(guang)子學、共封裝(zhuang)設備(bei)制造商和(he)激光(guang)(guang)雷達、運輸、物聯網和(he)3D掃描
