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評估(gu)半導(dao)體晶(jing)片、彩色玻璃(li)和(he)彩色丙烯酸樹脂產品(pin)(pin)等低相(xiang)位(wei)差樣品(pin)(pin)的(de)(de)二(er)維(wei)分(fen)(fen)布(bu)應變。1 分(fen)(fen)鐘(zhong)內可評估(gu)約(yue) 50 x 50 毫(hao)米的(de)(de)樣品(pin)(pin)。只(zhi)需放置要測(ce)量(liang)的(de)(de)物體并(bing)點(dian)擊測(ce)量(liang)按鈕。通過(guo)內置攝(she)像頭捕捉的(de)(de)信息(xi)即可獲得測(ce)量(liang)結果。由于無需測(ce)量(liang)人員(yuan)進行(xing)判斷，因此消除了由判斷引起(qi)的(de)(de)測(ce)量(liang)誤差。它能(neng)夠對半導(dao)體晶(jing)片、有(you)色或透明產品(pin)(pin)、殘余應力和(he)裂縫(feng)進行(xing)應變評估(gu)，而傳統的(de)(de)偏振(zhen)鏡是無法測(ce)量(liang)這(zhe)(zhe)些(xie)應變的(de)(de)。二(er)維(wei)分(fen)(fen)布(bu)圖(tu)(tu)上的(de)(de)橫截(jie)面(mian)圖(tu)(tu)形、任(ren)意設置區域的(de)(de)直方(fang)圖(tu)(tu)、二(er)維(wei)分(fen)(fen)布(bu)圖(tu)(tu)的(de)(de)三維(wei)顯示、測(ce)量(liang)結果的(de)(de) csv 存儲和(he)圖(tu)(tu)像存儲。這(zhe)(zhe)些(xie)功(gong)能(neng)都包含在軟(ruan)件中。它們對分(fen)(fen)析評估(gu)結果很(hen)有(you)用(yong)。采用(yong)高亮度 LED 作為光源。這(zhe)(zhe)減少了與更換光源相(xiang)關的(de)(de)維(wei)護時間和(he)運(yun)行(xing)成本。
全自動測(ce)量(liang)減少了測(ce)量(liang)人員的工作(zuo)量(liang)和測(ce)量(liang)誤差
能(neng)夠(gou)對半導體(ti)晶片、有色或透明產品、殘余應力(li)和裂縫進行應變評估
使用軟件分析工具
壽命長、省電
元(yuan)件：主機、PC、電纜
附件：主機蓋
產地：日本
檢測方法(fa)：近紅外旋轉(zhuan)分析(xi)法(fa)
測量范圍(wei)（約）：0～150 nm（延遲）
測量區域尺寸(cun)：（約）50×50 mm
測量(liang)物體(ti)放置(zhi)空間(jian)（高度）：Max 160 mm
尺寸(cun)：寬 300 × 深 353 × 高 540 mm
重量：22 kg
光(guang)源：高亮度 LED
電(dian)源：AC 100～240 V 50/ 60 Hz
直流輸入(ru)：24 V 1.6 A
操作系統：Windows10 Pro (64bit)
系統語(yu)言：日語(yu)/ 英(ying)語(yu)
對半導體晶片、有色(se)或透明產品、殘余應(ying)力和(he)裂縫進行應(ying)變(bian)評(ping)估
