8-0240無(wu)(wu)間(jian)隙運行確(que)保高(gao)(gao)(gao)運動(dong)精度(du)(du) +0.5 μm 或(huo)更(geng)高(gao)(gao)(gao)的(de)所(suo)有方向的(de)雙向重(zhong)復(fu)性(xing)有效值；校準精度(du)(du)高(gao)(gao)(gao)達 +1.5 μm 或(huo)更(geng)高(gao)(gao)(gao)，整個可(ke)(ke)(ke)(ke)用(yong)行程范圍；保證了低(di)(di)角度(du)(du)偏(pian)差（低(di)(di)至 +20 μrad）和(he) +25 μrad 或(huo)更(geng)好的(de)正交性(xing)；超(chao)過 1000 mm/s 的(de)高(gao)(gao)(gao)速(su)度(du)(du)和(he) 15 000 mm/s 的(de)高(gao)(gao)(gao)加速(su)度(du)(du)帶(dai)來了高(gao)(gao)(gao)產(chan)(chan)量(liang)(liang)和(he)生(sheng)產(chan)(chan)率；帶(dai)有可(ke)(ke)(ke)(ke)調氣動(dong)重(zhong)量(liang)(liang)補償裝置的(de)直接驅動(dong)垂直軸，適用(yong)于不(bu)確(que)定的(de)刀具重(zhong)量(liang)(liang)，確(que)保了多(duo)功能性(xing)；所(suo)有 XYZ 模塊(kuai)中(zhong)都集(ji)成了無(wu)(wu)鐵(tie)電機，確(que)保了高(gao)(gao)(gao)動(dong)態(tai)范圍和(he)動(dong)態(tai)穩定性(xing)；直接安裝在負載上的(de)增量(liang)(liang)反(fan)饋系統(tong)可(ke)(ke)(ke)(ke)實現無(wu)(wu)間(jian)隙伺服控制(zhi)和(he)即時動(dong)態(tai)響應；提供(gong)Abs編碼器選項，防止系統(tong)歸位運行；新型(xing)的(de)實際(ji)龍(long)門控制(zhi)算法可(ke)(ke)(ke)(ke)確(que)保穩定性(xing)和(he)低(di)(di)動(dong)態(tai)誤差；靈(ling)活的(de)模塊(kuai)化設計可(ke)(ke)(ke)(ke)滿足廣泛的(de)應用(yong)要(yao)求、適合半導體制(zhi)造或(huo)計量(liang)(liang)、鉆孔、激(ji)光燒蝕等應用(yong)；機構復(fu)雜(za)度(du)(du)低(di)(di)，可(ke)(ke)(ke)(ke)在不(bu)同(tong)行程范圍內快速(su)擴展類似系統(tong)。

定位范圍 XY - 1000 x 1300 mm，Y - 90 mm

+0. 5 μm 或更好的雙向重復性 RMS

+1.5 μum 或更好(hao)的校準Abs精度

速度 1000 m/s，加速度 15 000 mm/s²

靈活的模塊化(hua)設計可根據任(ren)何要(yao)求進(jin)行定制

可定制系(xi)統尺(chi)寸和行程范圍

產地：立陶宛

編碼器類型：光柵

編(bian)碼器(qi)型號：LEN1

編碼器分辨率（nm）：低至 0.3

編碼器接口：1 Vpp 或 Dierential RS422

內部乘法器：是

乘法(fa)器：x 65536

編碼器光柵周(zhou)期（μm）：20

參考標記（指數）：是(shi)

Abs精度(du)（校正后）：±1.5；±1.5；±0.5 μm

雙軸重復性 (RMS)：±0.5；±0.5；±0.1 μm

俯仰角：±15/±3.1；±42/±8.66；±551 ±11.34

偏航(hang)，拉德/角秒：±7.5/±1.55；±42/±8.66；±55/±11.34

滾(gun)動(dong)，垂距/角秒：±7.5/±1.55；±42/±8.66；±551 ±11.34

Max Vloit（無(wu)負荷，4 個電機），mm/s：1000

Max Acleaton （空載，4 個電機），mm/s²：10000

限位(wei)開關類型：霍爾傳(chuan)感器(qi)

限位開關電壓：5至24 V

線性平(ping)臺總尺(chi)寸（寬 x 長 x 高(gao)）：2300 x 1690 x 912 mm

移動平臺尺(chi)寸（寬 x 長）：295 x 130 mm

測量系統：公制/英(ying)制

光度，μurad/arcsec：48.48/10

航(hang)空、海洋、地質(zhi)勘探、測繪(hui)等

半導體(ti)制造或計(ji)量(liang)、鉆孔、激光燒(shao)蝕等(deng)應用(yong)