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應定位(wei)(wei)系(xi)統(tong)部件，以(yi)(yi)便在機(ji)(ji)器(qi)(qi)軸(zhou)線的整個行程中(zhong)實現更好(hao)的范圍，同時(shi)考慮到移動機(ji)(ji)器(qi)(qi)工作臺(tai)上可(ke)(ke)能(neng)的零件位(wei)(wei)置(zhi)。該系(xi)統(tong)使用光(guang)學紅外傳輸，并且(qie)需要視線。在可(ke)(ke)能(neng)的情況(kuang)下，可(ke)(ke)以(yi)(yi)降低探頭的光(guang)功率(lv)以(yi)(yi)更大限度地延長電池壽(shou)命，并且(qie)可(ke)(ke)以(yi)(yi)降低接收器(qi)(qi)的光(guang)功率(lv)，以(yi)(yi)防止干擾相(xiang)鄰機(ji)(ji)器(qi)(qi)上的系(xi)統(tong)。
- 用于機上過程控制的高速掃描系統。
- 用于機床的模擬掃描探頭，能夠進行3D掃描和3D離散點測量。
- 紅外光學傳輸：每秒高達1000個3D點。
產地：英國
探頭傳輸范圍：360°
一(yi)個(ge)接收(shou)器(qi)max.4.5m（14.7英尺），或兩(liang)個(ge)接收(shou)器(qi)max.9m（29.5英尺）
探頭開啟時(shi)間：小于(yu)0.5秒
不帶柄的探針(zhen)重量（包括電池）：1080克（38.1盎司）
電(dian)池類型：3×CR123 3 V鋰二氧化錳
掃描測(ce)量范圍：±X、±Y、±Z 0.50 mm（0.020 in）
傳(chuan)感(gan)器(qi)類型：全3D（同(tong)時輸出XYZ數據）
感應方向(xiang)全向(xiang)：±X、±Y、±Z
單向重復性：±0.25µm（10µin）2 s
X、Y、Z方向(xiang)的(de)3D高球：±1.00µm（40µin）
傳感器分辨率（µm/位）：0.025µm（0.9843µin）
速(su)度：掃描至快速(su)（G0）進給(gei)速(su)率，取(qu)決于機床性能和應用
建(jian)議(yi)觸(chu)針長度(du)范(fan)圍：75至(zhi)150 mm（2.95至(zhi)5.90 in）
觸筆(bi)球直徑(jing)范圍：通(tong)常為2至8 mm（0.078至0.31 in）
密封：IPX8
工作溫度：+5°C至(zhi)(zhi)+55°C（+41°F至(zhi)(zhi)+131°F）
