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DENKO 系列(lie)適(shi)用于輸出功(gong)率為幾(ji) W 的(de)加(jia)工。輸出功(gong)率降低后，激光器(qi)(qi)可(ke)用于高(gao)質(zhi)量(liang)加(jia)工，光束質(zhi)量(liang) M² < 1.2，比(bi)以往任何時候都高(gao)。與傳統振蕩(dang)器(qi)(qi)相比(bi)，革命性的(de)設計大(da)大(da)減(jian)少了(le)部(bu)件(jian)(jian)數(shu)量(liang)，重量(liang)減(jian)輕了(le)約 20 kg。 零件(jian)(jian)數(shu)量(liang)的(de)減(jian)少也使得價(jia)格得以降低。
通過在機構中安裝雙固(gu)態放大(da)器，提高(gao)了(le)輸(shu)出功率，從而可(ke)以有效且高(gao)速(su)地(di)進行鉆孔和切割(ge)，并獲得穩定的高(gao)脈(mo)沖(chong)能量。脈(mo)沖(chong)分(fen)(fen)割(ge)模(mo)(mo)式(shi)可(ke)控(kong)制低重復頻率，實現(xian)(xian)一(yi)次加(jia)工。多脈(mo)沖(chong)模(mo)(mo)式(shi)（脈(mo)沖(chong)串模(mo)(mo)式(shi)）可(ke)實現(xian)(xian)細分(fen)(fen)脈(mo)沖(chong)加(jia)工。
高光束質量
結構緊湊
高脈沖能量
脈沖分割模式
高速加工
產地：日本
波長：355 nm（紫外線）
平均輸出功率： > 30 W
重復(fu)頻率： 400 kHz至1000 kHz
脈沖寬度：< 15 ps
光束直(zhi)徑： ø 3.0mm ± 0.5 mm
擴(kuo)散(san)角(jiao)：< 0.5 mrad（全角(jiao)）
光束質量： M2 < 1.2
空間(jian)模式：TEM00
極化方向：線性
激光頭（W×D×H）：380x894 x 246 mm 46 kg
激(ji)光控制器(qi)（W×D×H）：430 x 435 x 213 mm 23 kg
清洗氣(qi)體模塊（W×D×H）：430 x 608 x 279 mm 20 kg
冷(leng)卻(que)系統(tong)：激光(guang)頭（水冷(leng)），控(kong)制器（風冷(leng)）
電(dian)源：單(dan)相交流 200至240 V ± 10%，50/60 Hz
功耗：2850 瓦
外(wai)部控制：外(wai)部柵極控制（TTL） 通信控制：以太網
預熱(re)時間：冷啟(qi)動 60 分鐘(zhong)（典型(xing)值(zhi)），熱(re)啟(qi)動 15 分鐘(zhong)（典型(xing)值(zhi)）
保證工作溫度：15 ~ 30°C
存儲溫(wen)度(du)：0 ~ 50°C
濕(shi)度（工作和存儲）：10 ~ 85 % RH 無凝露
溫度穩定性(xing)：± 1 °C
光學(xue)參(can)量振蕩、生物顯微、微加工(gong)領域、精度加工(gong)領域、塑料焊接、深孔加工(gong)和光刻等領域
