切割、鉆孔、雕(diao)刻、劃線和標(biao)記各種材料,包括(kuo)塑料、金屬、復合材料、PCB、柔性(xing)電路、木材、模(mo)板、紙(zhi)(zhi)張和紙(zhi)(zhi)板。將功率(lv)(lv)、優良的光束質量和近乎方波的脈(mo)沖相結合,可(ke)(ke)實現高處理效率(lv)(lv)和速度。具有較小的熱影響(xiang)區,加上緊湊(cou)、完(wan)全密封的平(ping)板排(pai)放結構,可(ke)(ke)增強(qiang)可(ke)(ke)靠(kao)性(xing)并降(jiang)低擁有成本。
產地:美國
波長(chang):9.36±0.4 μm
輸出功率:≥160 W
功率范圍(wei):15至160 W
典型峰值功率:≥450 W
功率(lv)穩(wen)定(ding)性:±6%
模式(shi)質量:<1.2 M²
梁腰直徑1/e²:7.0±1.0
全角光束發散度(mrad):≤2.4
典型極化(平(ping)行于基板):線性(xing)≥100:1
光(guang)束橢圓率:≥0.83,≤1.2
脈沖頻率:單次觸發(fa)至200 kHz
射(she)頻激勵脈沖寬度范圍:2到1000
工作循環限制:≤70%
下降時間:≤60μs
重量(liang):35公(gong)斤(77.2磅)
尺寸(長(chang)x寬x高):830.5 x 198.1 x 227.6mm(32.7 x 7.8 x 8.96 in.)
直流輸入(ru)電(dian)壓:48VDC±1%
連(lian)續直流輸入電流:≤60 A
峰值電流:≤120A持續≤6 ms
熱(re)負(fu)荷:≤2.5 kW
動態冷卻液流速:≥5.7 l/min。
冷卻液設定點溫度范圍:21至(zhi)25°C(69.8至(zhi)77°F)
冷卻液溫度穩定性:max.±1.0°C(±0.18°F)
冷(leng)卻液:經過防腐(fu)處(chu)理的水(shui)
冷卻液壓差(cha):在5.7 l/min(1.5 gpm)時為103 kPa(15 psi)
冷卻液靜壓:max.827 kPa(120 psi)
環境溫度:5°C至45°C(41至113°F)
相對濕度(非冷(leng)凝):≤95 %
海拔:≤2000米(6500英尺(chi))
轉換
鉆孔
切割
劃線
雕刻
標記