多(duo)芯(xin)光(guang)纖(xian)(MCF)在從(cong)3D形狀傳感到空分復用(yong)再(zai)到光(guang)子集成電路和(he)互連的高密度耦合的應用(yong)中(zhong)越來(lai)越受到關(guan)注。由于多(duo)芯(xin)光(guang)纖(xian)中(zhong)的信道間距很小,單(dan)獨(du)尋址每(mei)個(ge)芯(xin)是(shi)一(yi)項挑戰。手性的多(duo)芯(xin)光(guang)纖(xian)扇出(MCFFO)能(neng)夠以高精度和(he)低損耗尋址這(zhe)些光(guang)纖(xian)的單(dan)個(ge)芯(xin)。
扇形(xing)(xing)分叉通常以拼接(jie)對(dui)的(de)(de)(de)(de)形(xing)(xing)式裝運。這種(zhong)配置能夠(gou)對(dui)每對(dui)插入損(sun)耗和(he)串擾進行測試。MCF和(he)尾纖(xian)長度(du)可根(gen)據(ju)您的(de)(de)(de)(de)需求量身定制。扇出尾纖(xian),即上例中所(suo)示(shi)的(de)(de)(de)(de)7根(gen)光(guang)纖(xian),通常是標準(zhun)單(dan)模(mo)光(guang)纖(xian)。然(ran)而,我們已經制造了(le)許多(duo)定制的(de)(de)(de)(de)扇形(xing)(xing)分叉,其尾纖(xian)是根(gen)據(ju)特定客戶的(de)(de)(de)(de)需求量身定制的(de)(de)(de)(de)。
根據需要,可(ke)以制造風(feng)扇,包括與其(qi)他組件的連(lian)接和組裝(zhuang)。
產地:美國
芯數:7
工作(zuo)波(bo)長(chang):1520-1650nm
數值孔徑(jing):標稱0.21
模場直徑:5.7-6.5µm@1550 nm
芯直徑(jing)(µm):-
包層直徑(jing):標稱125µm
多芯光纖晶格:六角形(xing)
芯(xin)到芯(xin)間距:35µm
涂(tu)層直(zhi)徑(jing):標稱(cheng)245µm
工作溫度:-55至+85℃
方向標記:否
涂層:丙烯酸酯