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產品介紹
ACF 是一種薄膜型(xing)導電(dian)粘合(he)劑，含(han)有(you)均勻分布的(de)導電(dian)顆(ke)粒，可實(shi)現垂直(zhi)傳導和(he)(he)相互絕(jue)緣(yuan)，廣泛用于(yu)連接(jie)顯示面板(ban)(ban)和(he)(he)相機模塊中的(de)基(ji)(ji)板(ban)(ban)。適用于(yu)將驅(qu)動(dong)平板(ban)(ban)顯示器(qi)的(de)驅(qu)動(dong)器(qi)集成電(dian)路直(zhi)接(jie)接(jie)合(he)到基(ji)(ji)板(ban)(ban)上。端子之間(jian)(jian)具有(you)好的(de)導電(dian)性和(he)(he)絕(jue)緣(yuan)性，可用于(yu)細間(jian)(jian)距互連。
性能特點
- 通過在導電顆粒上采用絕緣涂層技術，可實現垂直方向的導電性和水平方向的完全絕緣性。
- 通過熱壓，可以一次性粘合大量間距較小的凸點。
- 防遷移功能，實現了高可靠性。
- ACF 的兩層結構包含粘合劑層和非導電層，可實現導電粒子的高捕捉性能和細間距應用的兼容性。
導電可靠性高。
技術參數
產地：日本
類型：COG
連接材料 IC
基板：玻璃
空間：min.12 µm
連接面積：min.1,300 µm
厚度：20 µm
導電粒(li)子(zi)類型：在聚合物核心(xin)粒(li)子(zi)上鍍金(jin)/鎳
顆粒直(zhi)徑：3 µmФ
絕緣涂層粒子：是
接合溫度：190 至 210 ℃
粘合時間：5 秒
粘合壓力：60 至 80 MPa
產品參數
