H 封裝激光二極管陣列(lie)專為直接二極管應用(yong)(yong)(如脫毛和(he)(he)塑料焊接)而設計。該封裝采用(yong)(yong)二維(wei)配(pei)置,工(gong)作頻率(lv)(lv)為 0.1ms 至 300ms 長(chang)脈沖(chong)持續時間,每條工(gong)作功率(lv)(lv)高達 150 瓦。標準(zhun)組件提(ti)供(gong) 8 bar、10 bar和(he)(he) 12 bar垂直堆(dui)疊(可根據(ju)要求提(ti)供(gong)定制選(xuan)項)。設計小巧緊湊,采用(yong)(yong)非去(qu)離子(zi)標準(zhun)過濾(lv)水(shui)冷卻,使安(an)裝和(he)(he)維(wei)護(hu)更加經(jing)濟省(sheng)時。封裝采用(yong)(yong) AuSn 焊料和(he)(he)膨脹(zhang)匹配(pei)材料組裝,更加堅固(gu)耐用(yong)(yong),提(ti)高了可靠性。
產地:美國
波長:780 - 980 nm
工(gong)作模式:QCW
陣列峰值(zhi)輸(shu)出功(gong)率:150 - 1800 W
條形發射長度:10 mm
條數:多達 12 #
工作電(dian)流:140 A
工作電(dian)壓(ya)(每條):2 V
功率轉換效率:55
條(tiao)對條(tiao)間距(ju):1.65 mm
脈沖(chong)寬度:高達 300 ms
占空比:高達 25
光束發(fa)散(san)FWHM:33×6 °
光(guang)束發散(san)FWHM(透鏡(jing)):1×6 °