在半導(dao)體(ti)的(de)(de)新(xin)聞中(zhong)(zhong),總是(shi)會提到(dao)(dao)(dao)以尺寸(cun)(cun)標示的(de)(de)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)廠,如 8 寸(cun)(cun)或(huo)是(shi) 12 寸(cun)(cun)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)廠,然而,所(suo)謂(wei)的(de)(de)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)到(dao)(dao)(dao)底是(shi)什(shen)么(me)東西(xi)?其中(zhong)(zhong) 8 寸(cun)(cun)指的(de)(de)是(shi)什(shen)么(me)部分?要(yao)產出(chu)大尺寸(cun)(cun)的(de)(de)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)制(zhi)造(zao)又有什(shen)么(me)難度呢?以下將逐(zhu)步介紹(shao)半導(dao)體(ti)重要(yao)的(de)(de)基礎——“晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)”到(dao)(dao)(dao)底是(shi)什(shen)么(me)。
何謂晶圓?
晶圓(yuan)(wafer),是(shi)制(zhi)造(zao)各式計算(suan)機芯片(pian)的基(ji)礎。我們可以將芯片(pian)制(zhi)造(zao)比擬成用樂高(gao)積木蓋房(fang)子,藉由(you)一(yi)層又一(yi)層的堆(dui)棧,完成自己期望的造(zao)型(也(ye)就(jiu)是(shi)各式芯片(pian))。然而,如果沒有良好的地基(ji),蓋出來(lai)(lai)的房(fang)子就(jiu)會(hui)歪來(lai)(lai)歪去,不(bu)合自己所意,為了做出好的房(fang)子,便需(xu)要(yao)一(yi)個(ge)平穩(wen)的基(ji)板(ban)。對芯片(pian)制(zhi)造(zao)來(lai)(lai)說,這個(ge)基(ji)板(ban)就(jiu)是(shi)接下來(lai)(lai)將描述的晶圓(yuan)。
首先(xian),先(xian)回(hui)想一(yi)下小(xiao)(xiao)時候(hou)在(zai)玩樂高積(ji)木時,積(ji)木的(de)(de)表(biao)面都會有一(yi)個一(yi)個小(xiao)(xiao)小(xiao)(xiao)圓型的(de)(de)凸(tu)出(chu)物(wu),藉由這個構造,我們可將(jiang)兩(liang)塊積(ji)木穩固的(de)(de)迭(die)在(zai)一(yi)起,且不需使用(yong)膠水。芯(xin)片制造,也(ye)是以(yi)類似這樣的(de)(de)方式,將(jiang)后(hou)續添加的(de)(de)原(yuan)子和基板固定在(zai)一(yi)起。因此,我們需要尋找(zhao)表(biao)面整齊(qi)的(de)(de)基板,以(yi)滿足后(hou)續制造所(suo)需的(de)(de)條件(jian)。
在固(gu)體材料(liao)(liao)中,有(you)一種特殊的(de)(de)晶(jing)體結構──單晶(jing)(Monocrystalline)。它具有(you)原子(zi)一個接(jie)著(zhu)一個緊密排列在一起的(de)(de)特性,可以(yi)(yi)形成一個平(ping)整的(de)(de)原子(zi)表層。因此,采用單晶(jing)做(zuo)成晶(jing)圓(yuan),便(bian)可以(yi)(yi)滿足以(yi)(yi)上的(de)(de)需求。然而(er),該(gai)如何(he)產生這樣的(de)(de)材料(liao)(liao)呢,主要有(you)二個步驟,分別(bie)為(wei)純(chun)化(hua)以(yi)(yi)及拉晶(jing),之后便(bian)能完成這樣的(de)(de)材料(liao)(liao)。
如何制(zhi)造單晶的晶圓
純(chun)(chun)(chun)化(hua)分成兩(liang)個階段,第一步是(shi)冶(ye)金級純(chun)(chun)(chun)化(hua),此一過程主要(yao)是(shi)加入碳,以(yi)氧(yang)化(hua)還(huan)原的(de)方式(shi),將(jiang)氧(yang)化(hua)硅(gui)轉換(huan)成 98% 以(yi)上純(chun)(chun)(chun)度(du)的(de)硅(gui)。大部份的(de)金屬提煉,像(xiang)是(shi)鐵或銅等(deng)金屬,皆是(shi)采用這樣(yang)的(de)方式(shi)獲得足(zu)夠(gou)純(chun)(chun)(chun)度(du)的(de)金屬。但(dan)是(shi),98% 對于芯片制(zhi)造來說依舊不(bu)夠(gou),仍需要(yao)進(jin)一步提升。因此,將(jiang)再進(jin)一步采用西(xi)門子(zi)制(zhi)程(Siemens process)作純(chun)(chun)(chun)化(hua),如此,將(jiang)獲得半導體(ti)制(zhi)程所需的(de)高純(chun)(chun)(chun)度(du)多晶硅(gui)。
接著,就是拉晶(jing)的(de)(de)(de)(de)步驟。首(shou)先,將前面所獲得的(de)(de)(de)(de)高純度多晶(jing)硅(gui)融化(hua),形成液(ye)態(tai)的(de)(de)(de)(de)硅(gui)。之后,以單(dan)晶(jing)的(de)(de)(de)(de)硅(gui)種(seed)和(he)液(ye)體表面接觸,一邊旋轉(zhuan)一邊緩慢(man)的(de)(de)(de)(de)向上拉起(qi)。至于為何需要單(dan)晶(jing)的(de)(de)(de)(de)硅(gui)種,是因為硅(gui)原(yuan)子排列就和(he)人排隊一樣,會需要排頭(tou)讓后來(lai)的(de)(de)(de)(de)人該(gai)如何正確的(de)(de)(de)(de)排列,硅(gui)種便(bian)(bian)是重要的(de)(de)(de)(de)排頭(tou),讓后來(lai)的(de)(de)(de)(de)原(yuan)子知道該(gai)如何排隊。最后,待(dai)離開液(ye)面的(de)(de)(de)(de)硅(gui)原(yuan)子凝固后,排列整(zheng)齊的(de)(de)(de)(de)單(dan)晶(jing)硅(gui)柱便(bian)(bian)完成了。
然而,8寸、12寸又(you)代表什(shen)么東西(xi)呢(ni)?他指的(de)(de)(de)是(shi)我們產生的(de)(de)(de)晶(jing)(jing)(jing)(jing)柱,長得(de)(de)像鉛筆筆桿的(de)(de)(de)部(bu)分,表面經(jing)過(guo)處(chu)理并切(qie)成薄(bo)圓(yuan)片后的(de)(de)(de)直徑。至于(yu)制造大尺(chi)寸晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)又(you)有(you)什(shen)么難(nan)度(du)呢(ni)?如前面所說,晶(jing)(jing)(jing)(jing)柱的(de)(de)(de)制作過(guo)程就像是(shi)在做(zuo)棉花糖(tang)一(yi)樣,一(yi)邊(bian)旋(xuan)轉(zhuan)一(yi)邊(bian)成型。有(you)制作過(guo)棉花糖(tang)的(de)(de)(de)話,應該(gai)都(dou)知道要做(zuo)出(chu)大而且(qie)扎實(shi)的(de)(de)(de)棉花糖(tang)是(shi)相當(dang)困難(nan)的(de)(de)(de),而拉(la)(la)(la)晶(jing)(jing)(jing)(jing)的(de)(de)(de)過(guo)程也是(shi)一(yi)樣,旋(xuan)轉(zhuan)拉(la)(la)(la)起(qi)的(de)(de)(de)速度(du)以(yi)及溫度(du)的(de)(de)(de)控制都(dou)會影響到晶(jing)(jing)(jing)(jing)柱的(de)(de)(de)質量。也因(yin)此(ci),尺(chi)寸愈(yu)大時,拉(la)(la)(la)晶(jing)(jing)(jing)(jing)對速度(du)與溫度(du)的(de)(de)(de)要求就更(geng)高(gao)(gao),因(yin)此(ci)要做(zuo)出(chu)高(gao)(gao)質量 12 寸晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)的(de)(de)(de)難(nan)度(du)就比 8 寸晶(jing)(jing)(jing)(jing)圓(yuan)還來(lai)得(de)(de)高(gao)(gao)。
只是,一(yi)整條的(de)(de)硅(gui)柱(zhu)并無法做(zuo)成(cheng)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)制(zhi)造(zao)的(de)(de)基板,為了產生(sheng)一(yi)片(pian)(pian)一(yi)片(pian)(pian)的(de)(de)硅(gui)晶圓,接著需(xu)要以(yi)鉆石刀將硅(gui)晶柱(zhu)橫向切成(cheng)圓片(pian)(pian),圓片(pian)(pian)再經由拋光便(bian)可形成(cheng)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)制(zhi)造(zao)所需(xu)的(de)(de)硅(gui)晶圓。經過(guo)這么多步驟,芯(xin)(xin)片(pian)(pian)基板的(de)(de)制(zhi)造(zao)便(bian)大功告成(cheng),下(xia)一(yi)步便(bian)是堆棧房子(zi)的(de)(de)步驟,也就是芯(xin)(xin)片(pian)(pian)制(zhi)造(zao)。
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