NTT創新設(she)備公司于2023年8月1日與NTT電子公司合(he)并，開始了其作為光子電子融合(he)設(she)備專業制(zhi)造商的旅程(cheng)，該公司擁(yong)有設(she)備設(she)計開發、制(zhi)造和(he)銷售等功能。
我(wo)們的(de)新使命是在(zai)IOWN（創(chuang)新光和無線網絡）倡(chang)議的(de)核心基(ji)礎設施建設中實現(xian)戰略性設備(bei)，并降低功耗(hao)，這是NTT集團為追求對社會的(de)貢獻而(er)提(ti)出的(de)一大(da)目(mu)標。
NTT電子公司傳統上為其客戶提(ti)供核心組件，如數字信(xin)號處理器（DSP）和用于中(zhong)長途光傳輸(shu)的光發射機/接收機設備，主(zhu)要專注于作為其主(zhu)要終端客戶的電信(xin)運營商。
新(xin)公司將(jiang)繼續在傳(chuan)(chuan)統的中長途光傳(chuan)(chuan)輸(shu)領域(yu)發展(zhan)用于更(geng)高容量長途光傳(chuan)(chuan)輸(shu)的組件。此(ci)外，從中長期來(lai)看，它將(jiang)加快開(kai)發低功耗(hao)和短距離(li)光傳(chuan)(chuan)輸(shu)產品，并將(jiang)業務擴展(zhan)到計算新(xin)市場領域(yu)。
我們的(de)中期(qi)目標是允許光子電(dian)子融合設備安裝在機箱邊(bian)(bian)緣(yuan)到板邊(bian)(bian)緣(yuan)，并在大容量和短距離光傳輸領(ling)域(yu)工作，如(ru)集群、服務器(qi)之間和數據中心的(de)存儲(chu)。
從(cong)長遠來(lai)看，我(wo)們的目標是通(tong)過大幅降低光電子會聚器件(jian)的尺寸和厚度來(lai)開發小(xiao)芯(xin)片(pian)，并將(jiang)安(an)裝(zhuang)技術從(cong)系統板(ban)(ban)的邊(bian)緣推進(jin)到板(ban)(ban)上半導體芯(xin)片(pian)的邊(bian)緣。此外，我(wo)們的目標是通(tong)過將(jiang)小(xiao)芯(xin)片(pian)安(an)裝(zhuang)在半導體封裝(zhuang)中(zhong)的硅管芯(xin)邊(bian)緣，實現將(jiang)小(xiao)芯(xin)片(pian)進(jin)一步嵌入邏輯LSI（如xPU）的市場。
超薄小芯片意味著光子(zi)電子(zi)融合(he)設(she)備在結構(gou)上更接近(jin)半(ban)導體，而(er)不是模塊。為了能(neng)夠在更廣泛的計算(suan)領域(yu)引入光子(zi)電子(zi)融合(he)芯片，我們計劃通過建立大規(gui)模量產技(ji)術來加強我們的供應鏈和(he)降低(di)成本的能(neng)力(li)。
主要產品：
光(guang)(guang)(guang)電混合器(qi)(qi)模塊、二極(ji)管模塊、數字(zi)信號處理器(qi)(qi)、光(guang)(guang)(guang)子(zi)產品(pin)、多路復用(yong)器(qi)(qi)/解復用(yong)器(qi)(qi)、熱光(guang)(guang)(guang)開關/衰減(jian)器(qi)(qi)、分離(li)器(qi)(qi)/耦合器(qi)(qi)、光(guang)(guang)(guang)電二極(ji)管、激(ji)光(guang)(guang)(guang)二極(ji)管、調制器(qi)(qi)、光(guang)(guang)(guang)子(zi)組件、激(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)、波長轉換模塊、編碼器(qi)(qi)
主要型號：
IOD-FMB-18001、IOD-FMB-19001、NLD0710、NLD0700-R、NLD0690、NLD0670、AWG、DFB、PPLN、ARQENC系(xi)列、NARA系(xi)列、LSI系(xi)列、MPEG-2、Matiz-Advance、SARADEC2、MVE5000/MVD5000、HVD9130、HVE9110、HVE9210/HVE9230、XVE9310、MVE7000/MVD7000、HC10000E/HC11000E、HC32000D、HC32000E
