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ABeam Technologies載物臺XENOS XeMove

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產品介紹

XENOS XeMove載物(wu)臺使用先進(jin)的(de)激光測量系統(tong)和超聲波(bo)壓電(dian)驅動技術,結合我(wo)們的(de)光刻系統(tong)(測量分辨率為10nm),可(ke)獲得優于100nm的(de)縫合和覆蓋精(jing)度。

XeMove:電子束光(guang)刻平臺

緊(jin)湊的設(she)計(ji)允許用作子(zi)階段或更換(huan)階段,只需要(yao)電(dian)氣(qi)室饋通。所有組件(jian)都(dou)是高(gao)真空兼(jian)容且(qie)完全非(fei)鐵(tie)磁的。緊(jin)湊的設(she)計(ji)包括(kuo)激(ji)光測(ce)量系統(tong)和壓(ya)電(dian)驅動部件(jian)。軸上(shang)測(ce)量將偏航(hang)誤差的影響(xiang)降(jiang)至更低(di)。行程(cheng)范圍從(cong)55毫米到120毫米不等(deng)。

性能特點
  • 集成到現有系統中不需要復雜且昂貴的腔室修改。
  • 測量系統不需要激光視口,載物臺電機不需要機械饋通,所有有源部件都放置在真空室內,并通過標準電氣饋通進行電子控制。
  • 對于某些腔室設計(例如JEOL JSM-7xxx),載物臺可以通過負載鎖插入,并通過腔室內的特殊電ZIF觸點連接。
  • 當平臺停止時,驅動電機斷電,位置被機械鎖定,從而將總功耗降至更低,防止加熱和相關漂移。
技術參數

產地:美國

類(lei)型(xing):電子(zi)束(shu)光刻平臺(tai)

測量分辨率:10nm

行(xing)程范圍:55mm到(dao)120mm

縫合精度:優于(yu)100nm

覆蓋精度:優于100nm

激光視口:不需要

機械饋通:不需要

觸點連接:ZIF

兼容:高真空

組件:非鐵磁

部件驅動:壓電

產品參數

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